ຕັດແກ້ວດ້ວຍເລເຊີ - ປະຫຍັດພະລັງງານແລະຜົນກະທົບທີ່ດີ

ວັດສະດຸແກ້ວໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດຈໍສະແດງຜົນຮາບພຽງ, ລົດໃຫຍ່, ການກໍ່ສ້າງແລະຂົງເຂດອື່ນໆທີ່ມີຄວາມໄດ້ປຽບຂອງຮູບຮ່າງທີ່ສາມາດປ່ຽນແປງໄດ້, ການຕໍ່ຕ້ານຜົນກະທົບທີ່ດີແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້. ໃນປັດຈຸບັນ, ໃນອຸດສາຫະກໍາປຸງແຕ່ງແລະການຜະລິດ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການຕັດແກ້ວແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ, ແລະຂະບວນການຕັດແມ່ນຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມໄວທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າ. ເຖິງແມ່ນວ່າວັດສະດຸແກ້ວມີຄວາມໄດ້ປຽບຫຼາຍ, ລັກສະນະທີ່ອ່ອນແອຂອງມັນນໍາເອົາບັນຫາຫຼາຍຢ່າງມາສູ່ຂະບວນການປຸງແຕ່ງ, ເຊັ່ນ: ຮອຍແຕກ, ແຄມ rough ແລະອື່ນໆ. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການປຸງແຕ່ງຂອງວັດສະດຸແກ້ວແລະການປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນໄດ້ກາຍເປັນເປົ້າຫມາຍທົ່ວໄປໃນອຸດສາຫະກໍາ.

ວິທີການຕັດກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມຈະຜະລິດ microcracks ແລະ debris ຕາມແຄມຕັດ, ເຊິ່ງງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດແຂບ collapse. ນອກຈາກນັ້ນ, ວິທີການຕັດກົນຈັກຍັງຈະຜະລິດຄວາມກົດດັນທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນຂອບຕັດ, ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກຂອງ substrate ແກ້ວ. ຖ້າບັນຫາຂ້າງເທິງໄດ້ຮັບການບັນເທົາໂດຍຜ່ານຂັ້ນຕອນການປິ່ນປົວອື່ນໆ, ເວລາການຜະລິດແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມເຕີມຈະຖືກເພີ່ມ.

ກັບການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີ laser, ການຕັດແກ້ວ laser ໄດ້ເຂົ້າໄປໃນພາກສະຫນາມສາທາລະນະຂອງວິໄສທັດ, ແລະໄດ້ຮັບການຍອມຮັບແລະຍິນດີຕ້ອນຮັບຕະຫຼາດທີ່ມີຂໍ້ດີການຕັດເປັນເອກະລັກຂອງຕົນ. ການຕັດແກ້ວ Picosecond ໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນອຸປະກອນການຜະລິດທີ່ສໍາຄັນໃນອຸດສາຫະກໍາຜະລິດຕະພັນແກ້ວ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຂະບວນການຕັດທີ່ບໍ່ຕິດຕໍ່, ເຊິ່ງກໍາຈັດບັນຫາຂອງ microcracks ແລະປອກເປືອກອອກຢ່າງສົມບູນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການຕັດ laser ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວບໍ່ໄດ້ຜະລິດຄວາມກົດດັນທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນແກ້ວ, ເພື່ອບັນລຸຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຂອບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເຊິ່ງເປັນຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ດີເມື່ອທຽບກັບການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມ.

ຂໍ້ດີຂອງການຕັດແກ້ວເລເຊີ picosecond

ການຕັດເລເຊີແກ້ວແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການຄວບຄຸມເຕັກໂນໂລຊີມົນລະພິດຫນ້ອຍທີ່ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່. ມັນ​ສາ​ມາດ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ຄວາມ​ໄດ້​ປຽບ​ຂອງ​ແຂບ neat​, ແນວ​ຕັ້ງ​ທີ່​ດີ​ແລະ​ຄວາມ​ເສຍ​ຫາຍ​ພາຍ​ໃນ​ຕ​່​ໍ​າ​ພາຍ​ໃຕ້​ການ​ຕັດ​ຄວາມ​ໄວ​ສູງ​. ການປຸງແຕ່ງທີ່ບໍ່ແມ່ນການຕິດຕໍ່ຍັງສາມາດຫຼີກເວັ້ນຂອບຍຸບ, ຮອຍແຕກແລະບັນຫາອື່ນໆ. ມັນມີຄວາມໄດ້ປຽບຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ບໍ່ມີ microcracks, crushing ຫຼື debris ບັນຫາ, ທົນທານຕໍ່ກະດູກຫັກແຂບສູງ, ບໍ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂັ້ນສອງເຊັ່ນ flushing, grinding ແລະ polishing.

Picosecond ultrafast laser ສະແດງໃຫ້ເຫັນຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ເນື່ອງຈາກຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນແຄບທີ່ສຸດ. ການນໍາໃຊ້ຄຸນລັກສະນະຂອງການແຜ່ກະຈາຍຂອງພະລັງງານຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ມັນສໍາເລັດການຂັດຂວາງວັດສະດຸກ່ອນທີ່ຈະນໍາຄວາມຮ້ອນໄປສູ່ວັດສະດຸອ້ອມຂ້າງ, ແລະສະແດງໃຫ້ເຫັນຜົນກະທົບທີ່ດີໃນການຕັດວັດສະດຸ brittle. ວິທີການປຸງແຕ່ງການຕັດດ້ວຍເລເຊີຍັງຮັບປະກັນວ່າວັດສະດຸທີ່ຢູ່ອ້ອມຂ້າງໃນຂອບເຂດພື້ນທີ່ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຈະບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງ, ເພື່ອບັນລຸການປຸງແຕ່ງ "ultra-fine" ແລະຮັບປະກັນການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ເລເຊີ ultrafast ພົວພັນກັບວັດສະດຸໃນເວລາສັ້ນໆແລະພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ. ອຸນຫະພູມໃນພື້ນທີ່ປະຕິບັດເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນທັນທີແລະຖືກໂຍກຍ້າຍອອກໃນຮູບແບບຂອງ plasma eruption, ເຊິ່ງໄດ້ຫຼີກເວັ້ນຈາກການລະລາຍຄວາມຮ້ອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະລົບລ້າງຜົນກະທົບທາງລົບຫຼາຍທີ່ເກີດຈາກຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນໃນການປຸງແຕ່ງກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມ. ໄລຍະເວລາປະຕິສໍາພັນລະຫວ່າງ laser micromachining ultrafast ແລະວັດສະດຸແມ່ນສັ້ນຫຼາຍ, ພະລັງງານໄດ້ຖືກເອົາໄປທັນທີໃນຮູບແບບຂອງ plasma, ແລະຄວາມຮ້ອນບໍ່ມີເວລາທີ່ຈະແຜ່ລາມພາຍໃນວັດສະດຸ. ຜົນກະທົບດ້ານຄວາມຮ້ອນແມ່ນນ້ອຍຫຼາຍ, ແລະຈະບໍ່ມີຊັ້ນ recast. ມັນເປັນການປຸງແຕ່ງເຢັນ, ສະແດງໃຫ້ເຫັນການປຸງແຕ່ງແຫຼມແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງສູງ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ມັນເປັນມູນຄ່າບອກວ່າການຕັດ laser ultrafast ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່ໃນການຕັດຮູບຮ່າງພິເສດຂອງຫນ້າຈໍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມຕ້ອງການຕັດເສັ້ນໂຄ້ງເພີ່ມຂຶ້ນ. ໂດຍສະເພາະໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດໂທລະສັບມືຖື, ຜູ້ຜະລິດຫວັງວ່າຈະຜະລິດຫນ້າຈໍທີ່ມີເລຂາຄະນິດທີ່ສັບສົນຫຼາຍ, ດັ່ງນັ້ນເລເຊີ ultrafast ມີຂໍ້ດີຫຼາຍ.

ເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Xintian picosecond

ເຄື່ອງຕັດແກ້ວເລເຊີ Xintian xtl-pc5050 picosecond ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ filament picosecond ເພື່ອຕັດໂດຍກົງຜ່ານວັດສະດຸ. ການປະມວນຜົນກຳມະຈອນສັ້ນທີ່ສຸດບໍ່ມີການນໍາຄວາມຮ້ອນ. ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດຄວາມໄວສູງຂອງວັດສະດຸອິນຊີແລະອະນົງຄະທາດ; ການນໍາໃຊ້ເທກໂນໂລຍີການແບ່ງປັນເສັ້ນທາງ optical ເລເຊີດຽວແລະການປຸງແຕ່ງຫົວເລເຊີສອງເທົ່າ, ຜົນກະທົບແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າ; ມາພ້ອມກັບການສະແກນສາຍຕາ CCD, ຈັບເປົ້າໝາຍອັດຕະໂນມັດ ແລະການຈັດຕຳແໜ່ງ, ການແກ້ໄຂ ແລະຄ່າຊົດເຊີຍ, "ການແກ້ໄຂການບ່ຽງເບນອັນເປັນນິດ"; ສະຫນັບສະຫນູນລັກສະນະການຈັດຕໍາແຫນ່ງສາຍຕາທີ່ຫລາກຫລາຍ, ເຊັ່ນ: ຂ້າມ, ວົງກົມແຂງ, ວົງກົມ, ຂອບມຸມຂວາຮູບ L, ຈຸດຄຸນນະສົມບັດຮູບພາບ, ແລະອື່ນໆ; ການທໍາຄວາມສະອາດອັດຕະໂນມັດ, ການກວດກາສາຍຕາແລະການຈັດລຽງ, ລະບົບການໂຫຼດແລະ unloading ອັດຕະໂນມັດສາມາດປັບແຕ່ງເພື່ອຕອບສະຫນອງການອອກແບບ ergonomic ແລະເຮັດໃຫ້ການປຸງແຕ່ງ "ປະຫຍັດແຮງງານແລະຮັບປະກັນ"; ການຄວບຄຸມ PSO ໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາສໍາລັບການຕັດ, ມີຄວາມຖືກຕ້ອງໃນລະດັບ um, ແລະເສັ້ນທາງແມ່ນ synchronized ກັບການຄວບຄຸມເພື່ອຮັບຮູ້ "ການຕັດຮູບຊົງພິເສດ"; ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, Xintian laser ສາມາດຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງແຕ່ລະກໍາມະຈອນແລະໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຈຸດກໍາມະຈອນໃນຂະບວນການຕັດ. ໃນປັດຈຸບັນ, Xintian laser ສາມາດຕັດຂອບຍຸບ <5μ ມ. ຂອບດ້ານຫຼັງການຍຸບຕົວຂອງ lobes < 10μ ມ. ຂອບແມ່ນລຽບແລະເປັນລະບຽບ, ແລະໃບຫນ້າຕັດແມ່ນດີ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Xintian picosecond laser, ເປັນອຸປະກອນໃຫມ່ໃນພາກສະຫນາມຂອງເຄື່ອງຈັກຄວາມແມ່ນຍໍາຈຸນລະພາກ, ມີລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ມັນແມ່ນ "ມີດ" ທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງຂ້າມຍຸກ. ໃນປັດຈຸບັນ, ມັນໄດ້ເຂົ້າສູ່ຂັ້ນຕອນການປະຕິບັດໃນການນໍາໃຊ້ການຕັດແກ້ວຈໍສະແດງຜົນສໍາຜັດແລະແກ້ວ backplane ໂທລະສັບມືຖື, ຮັບຮູ້ການຕັດແກ້ວໃຫມ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະລາຄາຖືກ. ການປະຕິບັດໄດ້ພິສູດວ່າເລເຊີມີປະໂຫຍດສູງສຸດໃນເວລາທີ່ວິທີການກົນຈັກບໍ່ສາມາດສະຫນອງຄຸນນະພາບຫຼືຄຸນລັກສະນະຂອງການຕັດທີ່ຕ້ອງການ, ຫຼືວິທີການເກົ່າກາຍເປັນລາຄາແພງເກີນໄປຍ້ອນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຫຼາຍຫຼັງ. ດ້ວຍຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງປະຊາຊົນຢ່າງເລິກເຊິ່ງກ່ຽວກັບເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ແລະການຫຼຸດລົງຂອງລາຄາ laser, ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ແກ້ວຈະມີຄວາມສົດໃສດ້ານການນໍາໃຊ້ຕະຫຼາດຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນພາກສະຫນາມຂອງການຜະລິດແກ້ວແລະການປຸງແຕ່ງ, ໂດຍສະເພາະໃນອຸດສາຫະກໍາການສະແດງເອເລັກໂຕຣນິກຂອງ substrate ແກ້ວແລະການປຸງແຕ່ງຫນາ. ແກ້ວ.

ເຄື່ອງຕັດ laser picosecond Xintian ມີເທກໂນໂລຍີແກ່, ຄຸນນະພາບທີ່ດີເລີດ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມສູງ. ມັນໄດ້ຖືກເອົາເຂົ້າໄປໃນຕະຫຼາດເພື່ອຮັບໃຊ້ຜູ້ໃຊ້ສ່ວນໃຫຍ່. Xintian ຊ່ວຍ​ໃຫ້​ວິ​ສາ​ຫະ​ກິດ​ເພີ່ມ​ທະ​ວີ​ການ​ຜະ​ລິດ​ແລະ​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​ແລະ​ເດີນ​ທາງ​ຂອງ​ການ​ພັດ​ທະ​ນາ​ສີ​ຂຽວ​ແລະ​ແບບ​ຍືນ​ຍົງ​.