ເປັນຫຍັງເຄື່ອງຕັດ laser ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງສະແຕນເລດ

XT ເຄື່ອງຕັດໄຟ laser-stainless steel

ເຄື່ອງຕັດ laser ສະແຕນເລດແມ່ນປະເພດຂອງອຸປະກອນການປະກອບໂລຫະ. ວັດສະດຸຕັດຕົ້ນຕໍຂອງມັນບໍ່ຈໍາກັດເຫຼັກສະແຕນເລດ, ແຕ່ສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດສະແຕນເລດ, ເຫຼັກກາກບອນ, ເຫຼັກໂລຫະປະສົມ, ເຫຼັກຊິລິຄອນ, ເຫຼັກກ້າພາກຮຽນ spring ແລະໂລຫະອື່ນໆ. ຫຼັກການຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນການນໍາໃຊ້ພະລັງງານທີ່ປ່ອຍອອກມາເມື່ອແສງເລເຊີ irradiates ດ້ານຂອງແຜ່ນສະແຕນເລດທີ່ຈະ melt ແລະ evaporate ແຜ່ນສະແຕນເລດແລະສຸດທ້າຍຕັດແຜ່ນ.

ການນໍາໃຊ້ສະແຕນເລດ

ສະແຕນເລດມີຫຼາກຫຼາຍຂອງການນໍາໃຊ້, ເຊັ່ນ: ອຸປະກອນເຮືອນຄົວ, ວັດສະດຸ stretch ທົ່ວໄປ, ເຕົາແກ໊ດ, ຕູ້ເຢັນ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງຊັກຜ້າ, ເຄື່ອງອົບແຫ້ງແລະເຕົາອົບໄມໂຄເວຟ, ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ທໍ່ເຫລໍກ, ທໍ່ອອກແບບ, ທໍ່ໂຄງສ້າງ, ທໍ່ລະບາຍອາກາດ, ອາຄານ. ວັດສະດຸ, regrinding, ຟ, ວັດສະດຸຕົກແຕ່ງພາຍໃນແລະພາຍນອກ, ປ່ອງຢ້ຽມ, ປະຕູ, ອຸປະກອນເຄມີ, ເຄື່ອງແລກປ່ຽນຄວາມຮ້ອນ, ຫມໍ້ນ້ໍາ, ຖັງ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າສະແຕນເລດຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ.

ຫຼັກການຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ສະແຕນເລດ

ເຄື່ອງຕັດ laser ສໍາລັບແຜ່ນສະແຕນເລດ occupies ອັດຕາສ່ວນຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ. ພື້ນທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງສະແຕນເລດແລະທອງແດງທີ່ມີຄາບອນຕ່ໍາແມ່ນອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງພວກເຂົາ, ແລະກົນໄກການຕັດແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ. ສະແຕນເລດທີ່ມີ 1% ~ 20% chromium ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະທໍາລາຍຂະບວນການຜຸພັງ.

ໃນລະຫວ່າງການຕັດ, ທາດເຫຼັກໃນສະແຕນເລດຈະ react exothermically ກັບອົກຊີເຈນທີ່. ການຜຸພັງຂອງ chromium ມີລັກສະນະປ້ອງກັນອົກຊີເຈນຈາກການເຂົ້າໄປໃນວັດສະດຸ molten, ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນປະລິມານອົກຊີເຈນທີ່ເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນ molten. ການຜຸພັງຂອງຊັ້ນ molten ແມ່ນບໍ່ຄົບຖ້ວນ, ປະຕິກິລິຍາຫຼຸດລົງ, ແລະຄວາມໄວຂອງການຕັດແມ່ນຫຼຸດລົງ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຫລໍກຄາບອນຕ່ໍາ, ການຕັດເຫລໍກສະແຕນເລດຕ້ອງການພະລັງງານເລເຊີສູງກວ່າແລະຄວາມກົດດັນຂອງອົກຊີເຈນ. ເຖິງແມ່ນວ່າການຕັດສະແຕນເລດບັນລຸຜົນການຕັດທີ່ຫນ້າພໍໃຈ, ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະໄດ້ຮັບ seam ຕັດ slag ຢ່າງສົມບູນ. ການນໍາໃຊ້ອາຍແກັສ inert ເປັນອາຍແກັສເສີມເພື່ອຕັດສະແຕນເລດສາມາດໄດ້ຮັບການ trimming ທີ່ບໍ່ແມ່ນການຜຸພັງ, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ໂດຍກົງສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ແຕ່ຄວາມໄວການຕັດຂອງມັນແມ່ນປະມານ 10% ຕ່ໍາກວ່າອົກຊີເຈນທີ່ເປັນອາຍແກັສຊ່ວຍ.

ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງການຕັດ laser ຂອງສະແຕນເລດ

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຕັດດ້ວຍເລເຊີສະແຕນເລດແມ່ນສູງກວ່າການຕັດສາຍ, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມັນບໍ່ດີເທົ່າກັບການຕັດສາຍ, ແຕ່ຄວາມໄວຂອງມັນແມ່ນສອງເທົ່າຂອງການຕັດສາຍ. ມັນສາມາດຮັບຮູ້ການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະຫຼັງຈາກການຕັດ, ມັນສາມາດປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ແລະຮັບຮູ້ການປຸງແຕ່ງອັດສະລິຍະ. ເຄື່ອງຈັກຫນຶ່ງທົດແທນຫຼາຍລະດັບ, ແລະກາຍເປັນຫຼັກຂອງອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງ. ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າການຕັດເລເຊີສະແຕນເລດເປັນວິທີການປຸງແຕ່ງໄວແລະມີປະສິດທິພາບ.

ຂໍ້ຄວນລະວັງສໍາລັບການຕັດ laser ດ້ວຍຮູບເງົາ

ໃນເວລາທີ່ laser ຕັດ mirror ສະແຕນເລດ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຕິດຮູບເງົາ laser ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ scald ຮ້າຍແຮງຂອງແຜ່ນ! ເຖິງແມ່ນວ່າມີການປົກປ້ອງຮູບເງົາ, ຍັງມີຮອຍແປ້ວເລັກນ້ອຍຢູ່ແຄມ. ໃນເວລານີ້, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຢ່າງເຂັ້ມງວດຕົວກໍານົດການຂະບວນການຕັດ laser ໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງເພື່ອຮັກສາການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ທີ່ດີຂອງວັດສະດຸດັ່ງກ່າວ. ຕົວກໍານົດການຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການຕັດຂອງສະແຕນເລດແມ່ນຄວາມໄວການຕັດ, ພະລັງງານ laser, ຄວາມກົດດັນອົກຊີເຈນແລະຈຸດສຸມ.

ວິທີການແກ້ໄຂ burr ໄດ້

ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມລຽບດ້ານຂອງຜະລິດຕະພັນສະແຕນເລດໃນອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຄວນເຮັດແນວໃດຖ້າມີ burr ໃນລະຫວ່າງການຕັດເລເຊີຂອງສະແຕນເລດ? burr ໃນການຕັດ laser ສະແຕນເລດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເກີດມາຈາກ nozzle ຕັດຂອງຫົວຕັດ. ປັດໃຈນີ້ຄວນພິຈາລະນາກ່ອນ. ຖ້າຫົວຕັດບໍ່ສາມາດປ່ຽນແທນໄດ້, ມັນ ຈຳ ເປັນຕ້ອງກວດເບິ່ງວ່າການເຄື່ອນທີ່ຂອງທໍ່ຄູ່ມືຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນມີຄວາມ ໝັ້ນ ຄົງຫຼືບໍ່.