ເຄື່ອງຕັດເລເຊີປະເພດໃດແດ່?

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຍັງແບ່ງອອກເປັນຫຼາຍປະເພດ. ສ່ວນໃຫຍ່ລວມທັງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ YAG (ລັດແຂງ), ແລະເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ. XT Laser ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຜະລິດແລະພັດທະນາເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ.

ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ເຕັກໂນໂລຢີເລເຊີໄດ້ພັດທະນາຢ່າງໄວວາແລະກາຍເປັນເຕັກໂນໂລຢີການຕັດຕົ້ນຕໍ. ໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ການຕັດ laser ກວມເອົາຫຼາຍກ່ວາ 70% ຂອງການປຸງແຕ່ງ laser, ແລະເປັນເຕັກໂນໂລຊີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາການປຸງແຕ່ງ laser. ດ້ວຍການປັບປຸງຄວາມຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງແລະການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຄາວັດຖຸດິບທົ່ວໂລກ, ອຸປະກອນເລເຊີທີ່ມີການບໍລິໂພກຕ່ໍາ, ປະສິດທິພາບສູງ, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງສູງໄດ້ກາຍເປັນຄວາມສົນໃຈ.

ອີງຕາມເຄື່ອງປັ່ນໄຟເລເຊີທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີໃນປະຈຸບັນຢູ່ໃນຕະຫຼາດສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາມປະເພດຄື: ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ YAG (ລັດແຂງ), ແລະເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ. ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນການແນະນໍາໂດຍຫຍໍ້ກ່ຽວກັບຄຸນລັກສະນະຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີສາມຢ່າງ:

ປະເພດທໍາອິດ: ເຄື່ອງຕັດ laser CO2.

ເຄື່ອງຕັດ laser CO2 ສາມາດຕັດເຫລໍກຄາບອນຢ່າງຫມັ້ນຄົງພາຍໃນ 20mm, ສະແຕນເລດພາຍໃນ 10mm, ແລະໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມພາຍໃນ 8mm. ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ CO2 ແມ່ນ 10.6 um, ເຊິ່ງຂ້ອນຂ້າງງ່າຍທີ່ຈະຖືກດູດຊຶມໂດຍທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ. ມັນສາມາດຕັດວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະເຊັ່ນໄມ້, acrylic, PP, ແລະແກ້ວອິນຊີທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ແຕ່ອັດຕາການປ່ຽນແປງ photoelectric ຂອງ laser CO2 ແມ່ນມີພຽງແຕ່ປະມານ 10%. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2 ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີຫົວທໍ່ສໍາລັບການຟອກອົກຊີເຈນ, ອາກາດບີບອັດ, ຫຼືອາຍແກັສ inert N2 ເຂົ້າໄປໃນທໍ່ອອກຂອງ beam ເພື່ອປັບປຸງຄວາມໄວຂອງການຕັດແລະການຕັດກ້ຽງ. ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຕະຫຼອດຊີວິດຂອງການສະຫນອງພະລັງງານ, lasers ອາຍແກັສ CO2 ຕ້ອງແກ້ໄຂບັນຫາສະຖຽນລະພາບການໄຫຼຂອງ lasers ພະລັງງານສູງ. ອີງຕາມມາດຕະຖານຄວາມປອດໄພສາກົນ, ອັນຕະລາຍຂອງເລເຊີຖືກຈັດເປັນສີ່ລະດັບ, ໂດຍ lasers CO2 ເປັນອັນຕະລາຍຫນ້ອຍທີ່ສຸດ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍ: ພະລັງງານສູງ, ໂດຍທົ່ວໄປລະຫວ່າງ 2000-4000W, ສາມາດຕັດສະແຕນເລດຂະຫນາດເຕັມ, ເຫຼັກກ້າຄາບອນ, ແລະວັດສະດຸທໍາມະດາອື່ນໆພາຍໃນ 25mm, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບແຜ່ນອາລູມິນຽມພາຍໃນ 4mm, ແລະແຜ່ນ acrylic, ໄມ້, ແລະ PVC ພາຍໃນ 60mm. ມັນສາມາດຕັດແຜ່ນບາງໆໄດ້ໄວ. ນອກຈາກນັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຜົນຜະລິດຂອງ laser CO2 ເປັນ laser ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ມັນມີຜົນກະທົບການຕັດກ້ຽງແລະດີທີ່ສຸດໃນບັນດາສາມເຄື່ອງຕັດ laser.

ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຕະຫຼາດຕົ້ນຕໍ: ການຕັດແລະການປຸງແຕ່ງແຜ່ນຂະຫນາດກາງແລະຫນາ 6-25 ມມ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສໍາລັບວິສາຫະກິດຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຂະຫນາດກາງແລະບາງວິສາຫະກິດຕັດແລະປຸງແຕ່ງ laser ມີສ່ວນຮ່ວມຢ່າງດຽວໃນການປຸງແຕ່ງພາຍນອກ. ຕໍ່ມາ, ພາຍໃຕ້ຜົນກະທົບອັນໃຫຍ່ຫຼວງຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ, ຕະຫຼາດແມ່ນຢູ່ໃນສະພາບຂອງການຫົດຕົວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ປະເພດທີສອງ: ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ YAG (ລັດແຂງ).

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຂອງລັດແຂງ YAG ມີລັກສະນະຂອງລາຄາຕ່ໍາແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງທີ່ດີ, ແຕ່ປະສິດທິພາບພະລັງງານຂອງພວກເຂົາແມ່ນສະເລ່ຍ. ໃນປັດຈຸບັນ, ພະລັງງານຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຕ່ໍາກວ່າ 600W. ເນື່ອງຈາກພະລັງງານຜົນຜະລິດຂະຫນາດນ້ອຍ, ພວກມັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການເຈາະ, ການເຊື່ອມໂລຫະຈຸດ, ແລະແຜ່ນບາງໆ. ແສງເລເຊີສີຂຽວທີ່ຕັດມັນສາມາດຖືກນໍາມາໃຊ້ໃນສະຖານະການທີ່ມີກະພິບຫຼືຄື້ນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ. ຄວາມຍາວຄື້ນສັ້ນ, ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງແສງສະຫວ່າງທີ່ດີ. ເຫມາະສໍາລັບເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຄື່ອງເຈາະຮູພາຍໃຕ້ກໍາມະຈອນ. ມັນຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕັດ, ການເຊື່ອມໂລຫະ, ແລະ photolithography. ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີຂອງລັດແຂງຂອງ YAG ບໍ່ໄດ້ຖືກດູດຊຶມໄດ້ງ່າຍໂດຍທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ດັ່ງນັ້ນພວກມັນບໍ່ສາມາດຕັດວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ບັນຫາທີ່ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຂອງລັດແຂງຂອງ YAG ຕ້ອງການແກ້ໄຂແມ່ນເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຊີວິດການສະຫນອງພະລັງງານ, ນັ້ນແມ່ນ, ການພັດທະນາປັ໊ມ optical ຂະຫນາດໃຫຍ່, ອາຍຸຍືນ. ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງທີ່ຫນ້າຕື່ນເຕັ້ນ, ເຊັ່ນ: ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງສູບແສງສະຫວ່າງ semiconductor, ສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບພະລັງງານຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍ: ມັນສາມາດຕັດວັດສະດຸໂລຫະ nonferrous ສ່ວນໃຫຍ່ເຊັ່ນ: ອາລູມິນຽມແລະແຜ່ນທອງແດງທີ່ບໍ່ສາມາດຕັດໂດຍເຄື່ອງຕັດ laser ອື່ນໆ. ລາຄາຊື້ເຄື່ອງແມ່ນລາຄາຖືກ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການນໍາໃຊ້ຕ່ໍາ, ແລະການບໍາລຸງຮັກສາແມ່ນງ່າຍດາຍ. ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ທີ່​ສຸດ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ຊໍາ​ນານ​ໂດຍ​ວິ​ສາ​ຫະ​ກິດ​ພາຍ​ໃນ​ປະ​ເທດ. ລາຄາອຸປະກອນເສີມແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຕ່ໍາ, ການດໍາເນີນງານແລະການບໍາລຸງຮັກສາຂອງເຄື່ອງຈັກແມ່ນງ່າຍດາຍ, ຄວາມຕ້ອງການຕ່ໍາສໍາລັບຄຸນນະພາບຂອງພະນັກງານ.

ຕໍາແຫນ່ງຕະຫຼາດຕົ້ນຕໍ: ການຕັດຫນ້ອຍກວ່າ 8mm ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໂດຍວິສາຫະກິດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງສໍາລັບການນໍາໃຊ້ຂອງຕົນເອງແລະການຜະລິດໂລຫະແຜ່ນສ່ວນໃຫຍ່. ຜູ້ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ: ການຜະລິດເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ, ການຜະລິດເຄື່ອງເຮືອນຄົວ, ການຕົບແຕ່ງ, ການໂຄສະນາ, ແລະອຸດສາຫະກໍາອື່ນໆທີ່ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການການປຸງແຕ່ງສູງໂດຍສະເພາະ, ຄ່ອຍໆປ່ຽນອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມເຊັ່ນ: ຕັດສາຍ, ເຄື່ອງກົດຄວບຄຸມຕົວເລກ, ຕັດນ້ໍາ, ແລະ plasma ພະລັງງານຕ່ໍາ. .

ປະເພດທີສາມ: ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ.

ເນື່ອງຈາກຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນ, ຈຸດລົ້ມເຫຼວຫນ້ອຍ, ການບໍາລຸງຮັກສາສະດວກ, ແລະຄວາມໄວສູງສຸດຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍ, ເຊິ່ງສາມາດສົ່ງຜ່ານເສັ້ນໄຍ optical, ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍມີປະໂຫຍດຫຼາຍໃນການຕັດແຜ່ນບາງໆພາຍໃນ 4 ມມ, ແຕ່ຖືກຈໍາກັດໂດຍ ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີຂອງລັດແຂງ. ຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບທີ່ບໍ່ດີຂອງມັນເມື່ອຕັດແຜ່ນຫນາ. ຄວາມຍາວຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍແມ່ນ 1.06 um, ເຊິ່ງບໍ່ຖືກດູດຊຶມໄດ້ງ່າຍໂດຍທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ດັ່ງນັ້ນມັນບໍ່ສາມາດຕັດວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ. ອັດຕາການປ່ຽນແປງ photoelectric ຂອງ lasers ເສັ້ນໄຍແມ່ນສູງເຖິງ 25%, ແລະຂໍ້ດີຂອງ lasers ເສັ້ນໄຍແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຈະແຈ້ງໃນແງ່ຂອງການບໍລິໂພກພະລັງງານແລະສະຫນັບສະຫນູນລະບົບຄວາມເຢັນ. ອີງຕາມມາດຕະຖານຄວາມປອດໄພສາກົນ, ລະດັບອັນຕະລາຍຂອງເລເຊີແບ່ງອອກເປັນສີ່ລະດັບ. ເລເຊີເສັ້ນໄຍແມ່ນຊັ້ນທີ່ເປັນອັນຕະລາຍທີ່ສຸດເນື່ອງຈາກຄວາມຍາວຂອງຄື້ນສັ້ນ, ເຊິ່ງເປັນອັນຕະລາຍຕໍ່ຮ່າງກາຍແລະຕາຂອງມະນຸດ. ສໍາລັບເຫດຜົນດ້ານຄວາມປອດໄພ, ການປຸງແຕ່ງເລເຊີເສັ້ນໄຍຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີສະພາບແວດລ້ອມທີ່ປິດລ້ອມຢ່າງເຕັມທີ່. ໃນຖານະເປັນເຕັກໂນໂລຊີ laser ໃຫມ່, ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍແມ່ນມີຄວາມນິຍົມຫນ້ອຍກ່ວາເຄື່ອງຕັດ laser CO2.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍ: ອັດຕາການປ່ຽນແປງ photoelectric ສູງ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາ, ສາມາດຕັດແຜ່ນສະແຕນເລດແລະເຫຼັກກາກບອນພາຍໃນ 12MM. ມັນເປັນເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ໄວທີ່ສຸດໃນບັນດາສາມປະເພດຂອງເຄື່ອງຕັດແຜ່ນບາງໆ. ຕັດ

ການຈັດຕໍາແຫນ່ງຕະຫຼາດຕົ້ນຕໍ: ການຕັດຕ່ໍາກວ່າ 12 ມມ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງແຜ່ນບາງ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນແນໃສ່ຜູ້ຜະລິດທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການສູງສໍາລັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງຈັກແລະປະສິດທິພາບ. ມັນໄດ້ຖືກຄາດຄະເນວ່າດ້ວຍການເກີດໃຫມ່ຂອງ lasers 4000W ແລະຂ້າງເທິງ, ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍໃນທີ່ສຸດຈະທົດແທນສ່ວນໃຫຍ່ຂອງຕະຫຼາດເຄື່ອງຕັດ laser ພະລັງງານສູງ CO2.

ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ແລະອຸປະກອນເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນມີຄວາມຄຸ້ນເຄີຍແລະໄດ້ຮັບການຍອມຮັບໂດຍສ່ວນໃຫຍ່ຂອງວິສາຫະກິດການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນ, ແລະເປັນທີ່ຮູ້ຈັກສໍາລັບການປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງສູງຂອງເຂົາເຈົ້າ, ຄວາມຖືກຕ້ອງການປຸງແຕ່ງສູງ, ແລະຄຸນນະພາບພາກສ່ວນການຕັດທີ່ດີ. ຄວາມໄດ້ປຽບຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ການຕັດສາມມິຕິລະດັບຄ່ອຍໆທົດແທນວິທີການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນແບບດັ້ງເດີມເຊັ່ນ: ການຕັດ plasma, ຕັດນ້ໍາ, ຕັດ flame, ແລະການ punching ການຄວບຄຸມຕົວເລກ.