ຈຸດປະສານງານຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນຫຍັງແລະມີຄວາມແຕກຕ່າງແນວໃດ?

XTເຄື່ອງຕັດ Laser Plate ແລະ Tube ປະສົມປະສານ

ການຕັດເລເຊີໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງທີ່ສຸມໃສ່ການ irradiate workpiece, ຢ່າງວ່ອງໄວໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອຸປະກອນການກັບອຸນຫະພູມ gasification ແລະ evaporating ເປັນຮູ. ໃນເວລາທີ່ beam ຂອງແສງສະຫວ່າງຍ້າຍໄປຫາວັດສະດຸ, ຂຸມທີ່ມີຄວາມກວ້າງແຄບ (ເຊັ່ນ: ປະມານ 0.1mm) ໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງເພື່ອສໍາເລັດການຕັດຂອງວັດສະດຸ.

ໃນລະຫວ່າງການຕັດ laser, ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງ torch ການເຊື່ອມໂລຫະແລະ workpiece ໄດ້, ແລະບໍ່ມີການສວມໃສ່ເຄື່ອງມື. ເພື່ອປະມວນຜົນພາກສ່ວນຂອງຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປ່ຽນແປງ "ເຄື່ອງມື", ພຽງແຕ່ຕົວກໍານົດການຜົນຜະລິດຂອງ laser ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປ່ຽນແປງ. ຂະບວນການຕັດ laser ມີສິ່ງລົບກວນຕ່ໍາ, ການສັ່ນສະເທືອນຕ່ໍາ, ແລະບໍ່ມີມົນລະພິດ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການຕັດຄວາມຮ້ອນອື່ນໆ, ລັກສະນະທົ່ວໄປຂອງການຕັດ laser ແມ່ນຄວາມໄວຕັດໄວແລະມີຄຸນນະພາບສູງ.

ດັ່ງນັ້ນ, ຈຸດປະສານງານຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນຫຍັງ? ຄວາມແຕກຕ່າງໃດໆ? ມື້​ນີ້,XTLaser ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບສາມຄວາມສໍາພັນທີ່ສໍາຄັນຂອງເຄື່ອງຕັດ laser.

ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມແລະການວິເຄາະຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ:

ການຕັດ laser ສາມາດແບ່ງອອກເປັນສີ່ປະເພດ: ການຕັດ vaporization laser, laser melting, ຕັດ laser oxygen, ແລະ laser scribing ແລະຄວບຄຸມກະດູກຫັກ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຫນຶ່ງໃນວິທີການຕັດຄວາມຮ້ອນ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນການປະຕິວັດເຕັກໂນໂລຢີໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນແລະ "ສູນເຄື່ອງຈັກ" ໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນ. ເຄື່ອງຕັດ laser ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ຄວາມໄວຕັດໄວ, ປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງ, ແລະວົງຈອນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນສັ້ນ, ເຊິ່ງໄດ້ຊະນະຕະຫຼາດທີ່ກວ້າງຂວາງສໍາລັບລູກຄ້າ.

ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນຢູ່ດ້ານຂອງ workpiece ໄດ້.

ນີ້​ແມ່ນ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ສຸມ​ທົ່ວ​ໄປ​ທີ່​ສຸດ​, ເປັນ​ທີ່​ຮູ້​ຈັກ​ເປັນ 0 ທາງ​ຍາວ​ໂຟ​ກັດ​, ນໍາ​ໃຊ້​ທົ່ວ​ໄປ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຕັດ SPC / SPH / SS41 ແລະ​ເຄື່ອງ​ເຮັດ​ວຽກ​ອື່ນໆ​. ໃນເວລາທີ່ນໍາໃຊ້, ຮັກສາຈຸດສຸມຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ຢູ່ໃກ້ກັບຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໄດ້. ໃນຈຸດປະສານງານນີ້, ເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງເລັກນ້ອຍໃນຄວາມລຽບຂອງດ້ານເທິງແລະຕ່ໍາຂອງ workpiece, ດ້ານຕັດຢູ່ດ້ານຂ້າງໃກ້ກັບຈຸດປະສານງານຈະລຽບກວ່າ, ໃນຂະນະທີ່ກົງກັນຂ້າມ, ດ້ານຕັດດ້ານຂ້າງແມ່ນຢູ່ໄກຈາກ. ຈຸດປະສານງານຈະ rougher. ໃນການນໍາໃຊ້ພາກປະຕິບັດ, ມັນມັກຈະຖືກກໍານົດໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງພື້ນຜິວເທິງແລະຕ່ໍາ.

ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນພາຍໃນ workpiece ໄດ້.

ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມພາຍໃນ workpiece ໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າຄວາມຍາວໂຟກັສບວກ. ເມື່ອຕັດວັດສະດຸເຊັ່ນ: ສະແຕນເລດຫຼືແຜ່ນເຫຼັກກ້າອາລູມິນຽມ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວວິທີການຈຸດສຸມແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຈຸດສຸມຕັດຕັ້ງຢູ່ພາຍໃນ workpiece. ຂໍ້ເສຍປຽບຕົ້ນຕໍແມ່ນວ່າໄລຍະການຕັດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ແລະຮູບແບບນີ້ມັກຈະຕ້ອງການກະແສລົມຕັດທີ່ແຂງແຮງ, ອຸນຫະພູມພຽງພໍ, ແລະເວລາຕັດຍາວກວ່າແລະ perforation. ດັ່ງນັ້ນ, ມັນຖືກນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ໃນເວລາທີ່ການຕັດວັດສະດຸແຂງເຊັ່ນ: ສະແຕນເລດຫຼືອາລູມິນຽມ.

3. ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນຢູ່ໃນ workpiece ໄດ້.

ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມໃນ workpiece ໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າຄວາມຍາວໂຟກັສລົບ, ເນື່ອງຈາກວ່າຈຸດຕັດແມ່ນຕັ້ງຢູ່ໃນຫນ້າດິນຂອງ workpiece ໄດ້ຫຼືພາຍໃນ workpiece ໄດ້, ແຕ່ຂ້າງເທິງອຸປະກອນການຕັດ. ໃນເວລາທີ່ຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມແມ່ນກ່ຽວກັບ workpiece ໄດ້, ມັນແມ່ນຍ້ອນວ່າຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ. ຖ້າຈຸດສຸມໃສ່ບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງນີ້, ອົກຊີເຈນທີ່ສົ່ງໂດຍ nozzle ອາດຈະບໍ່ພຽງພໍ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການຫຼຸດລົງຂອງອຸນຫະພູມການຕັດແລະບໍ່ສາມາດຕັດວັດສະດຸໄດ້. ແຕ່ມີຂໍ້ເສຍທີ່ສໍາຄັນທີ່ດ້ານການຕັດແມ່ນ rough ແລະບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາ.

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມແລະການວິເຄາະຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ. ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການຂອງການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງຕັດ laser, ຮູບແບບຈຸດສຸມທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການປະມວນຜົນຂອງ workpieces ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນຂໍ້ດີປະສິດທິພາບຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ແລະຮັບປະກັນຜົນກະທົບການຕັດ. ເລເຊີແມ່ນການນໍາໃຊ້ຄວາມຕື່ນເຕັ້ນຂອງວັດສະດຸເພື່ອສ້າງແສງສະຫວ່າງ, ເຊິ່ງມີອຸນຫະພູມທີ່ເຂັ້ມແຂງ. ໃນເວລາທີ່ຕິດຕໍ່ກັບວັດສະດຸ, ມັນສາມາດ melt ໄດ້ໄວຢູ່ດ້ານຂອງວັດສະດຸ, ປະກອບເປັນຮູ, ແລະຕັດຕາມການເຄື່ອນໄຫວຂອງຈຸດສອດຄ່ອງ. ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມ, ວິທີການຕັດນີ້ມີຊ່ອງຫວ່າງນ້ອຍກວ່າແລະສາມາດປະຫຍັດວັດສະດຸສ່ວນໃຫຍ່. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ໂດຍອີງໃສ່ຄໍານິຍາມແລະການວິເຄາະຜົນກະທົບຂອງການຕັດ, ວັດສະດຸຕັດດ້ວຍເລເຊີຖືກວິເຄາະ, ຜົນກະທົບຂອງການຕັດແມ່ນເປັນທີ່ຫນ້າພໍໃຈແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມັນແມ່ນສູງ, ເຊິ່ງສືບທອດຄວາມໄດ້ປຽບຂອງເລເຊີແລະບໍ່ສາມາດປຽບທຽບກັບວິທີການຕັດແບບທໍາມະດາ.