ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຕັດເລເຊີຂອງແຜ່ນຂະຫນາດກາງແລະຫນາແມ່ນຫຍັງ?

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ Xintian

ໃນປັດຈຸບັນ, ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດເຄື່ອງຕັດ laser ແລະການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເຕັກໂນໂລຊີ CNC, ອຸປະກອນການປະມວນຜົນ laser ເສັ້ນໄຍແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງໄວວາໃນຕະຫຼາດຂອງການຕັດແຜ່ນໂລຫະ.

ການພັດທະນາແລະການປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີຂອງອຸປະກອນການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ, ແລະຜູ້ໃຊ້ຈໍານວນຫຼາຍກໍາລັງປະເຊີນກັບບັນຫາຫຼາຍຢ່າງໃນເວລາທີ່ການຕັດແຜ່ນຫນາ. ອີງຕາມຂໍ້ມູນການຕິຊົມຂອງຕະຫຼາດ, ຄວາມຫນາ, ຄຸນນະພາບການຕັດ, ແລະລາຄາຂອງອຸປະກອນການຕັດຂອງການປຸງແຕ່ງໂລຫະແຜ່ນໄດ້ແບ່ງກຸ່ມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕະຫຼາດ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ວິສາຫະກິດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງໃນພາກສະຫນາມນີ້ທີ່ຕ້ອງການດ່ວນຕັດລະດັບຄວາມຫນາແຜ່ນໂລຫະແລະ. ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ອຸປະກອນປຸງແຕ່ງທີ່ສົມບູນ. ດັ່ງນັ້ນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງເຄື່ອງຕັດ laser ໃນການຕັດແຜ່ນຫນາແມ່ນຫຍັງ?

ຊ່ອງສຽບແຄບເກີນໄປ, ເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍຄວາມຮ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນ. ການຫຼຸດລົງໃນຄວາມໄວຕັດເຮັດໃຫ້ການສູນເສຍຄວາມຮ້ອນໃນພື້ນທີ່ຕັດ. ຮູບແບບຕົ້ນຕໍຂອງການສູນເສຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄວາມຫນາຂອງຂະຫນາດໃຫຍ່, ການສູນເສຍການນໍາຄວາມຮ້ອນຫຼາຍແລະຄວາມໄວການຕັດຕ່ໍາ.

ການໂຍກຍ້າຍວັດສະດຸຢູ່ທາງລຸ່ມຂອງ incision ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງ, ເຖິງແມ່ນວ່າ laser ໄດ້ເຈາະເຂົ້າໄປໃນແຜ່ນຫນາແລະຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ slag adhered ກັບລຸ່ມ. ການສ້າງຕັ້ງຂອງ slag ແມ່ນເກີດມາຈາກອຸນຫະພູມການຕັດສະເລ່ຍຕ່ໍາຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ incision, ເຊິ່ງແມ່ນຍ້ອນການສູນເສຍພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່. ໃນກໍລະນີນີ້, ຄຸນນະພາບຂອງ incision ມັກຈະບໍ່ສູງ.

ເລເຊີເສັ້ນໄຍມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຈຸດນ້ອຍໆແລະຄວາມເລິກໂຟກັສຈຳກັດ. ເຖິງແມ່ນວ່າເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍສາມາດຮັກສາຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານ laser ສູງພາຍໃນຄວາມເລິກການຕັດຂອງແຜ່ນຫນາຂະຫນາດກາງຂອງໂລຫະ, ມັນບໍ່ໄດ້ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ການຕັດແລະການໂຍກຍ້າຍ slag ເນື່ອງຈາກເສັ້ນຜ່າກາງ beam ຂະຫນາດນ້ອຍແລະ seam ຕັດດີ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບຮູບແບບ, ການກະແຈກກະຈາຍຂອງຈຸດ, collimation, ຮູບຮ່າງ, ແລະລະດັບຂອງ laser ເສັ້ນໄຍ, ແລະຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບຄຸນນະພາບຂະບວນການຂອງເສັ້ນໄຍ laser ຕັດໂລຫະຂະຫນາດກາງແລະແຜ່ນຫນາ.

ພາລະບົດບາດແລະອິດທິພົນຂອງຄຸນນະພາບອາຍແກັສຊ່ວຍແລະຄວາມກົດດັນ. ເອົາອົກຊີເຈນເປັນຕົວຢ່າງ; ອົກຊີເຈນມີບົດບາດສໍາຄັນຫຼາຍໃນການຕັດແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນຂະຫນາດກາງຫາຫນາໂດຍໃຊ້ເລເຊີໃຍແກ້ວນໍາແສງ. ເລເຊີແມ່ນເຫດການຢູ່ດ້ານຂອງ workpiece ເພື່ອສ້າງເປັນຮູຂະຫນາດນ້ອຍ. ເມື່ອແສງເລເຊີເຄື່ອນຍ້າຍໄປຕາມທິດທາງການຕັດ, ມີສານ oxidized ແລະ melted ປະມານຮູຂະຫນາດນ້ອຍແລະ seams ຕັດ. ຄວາມບໍລິສຸດແລະຄວາມດັນຂອງອົກຊີເຈນມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການຕັດເລເຊີ. ອົກຊີເຈນທີ່ມີ impurities ສູງແລະຄວາມກົດດັນທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມບໍ່ສາມາດສະຫນອງພະລັງງານພຽງພໍທີ່ຈະປະກອບເປັນອຸປະກອນການ molten fluidity ສູງຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ incision ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄຸນນະພາບການຕັດແລະຄວາມໄວການຕັດ.

ດ້ວຍການວັດແທກຄຸນນະພາບແລະຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສຊ່ວຍຢູ່ບ່ອນຕັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ພົບວ່າການຕັດ seam ແຄບລົງ, ຜົນກະທົບຂອງອາຍແກັສຊ່ວຍກໍ່ຮ້າຍແຮງຂຶ້ນ, ແລະການຮັກສາຄຸນນະພາບການຕັດແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, ການຮັບປະກັນຄວາມກວ້າງຂອງ seam ຕັດທີ່ເຫມາະສົມ, ຄຸນນະພາບອາຍແກັສຊ່ວຍ, ແລະການຄວບຄຸມຄວາມກົດດັນອາກາດແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ຄຸນນະພາບການຕັດ. ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຮູບຮ່າງເລຂາຄະນິດເຮັດໃຫ້ການຫຼຸດລົງຂອງຄຸນນະພາບຂອງການຕັດຈຸດ inflection. ເມື່ອ laser ຕັດແຜ່ນຫນາ, ມຸມ inclination ຂອງຫນ້າ melting ກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ, ຊຶ່ງຈະນໍາໄປສູ່ການຫຼຸດລົງຂອງຕົວຄູນການດູດຊຶມ laser ຂອງວັດສະດຸ, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການຕັດໂດຍການເພີ່ມພະລັງງານຕັດແລະການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວການຕັດ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີຈະຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂົງເຂດການຕັດເນື່ອງຈາກອັດຕາການປ່ຽນແປງຈຸດແສງສະຫວ່າງສູງ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດສູງ, ຄວາມສາມາດໃນການປຸງແຕ່ງທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ດີ, ແລະການປັບຕົວ.