ຂໍ້ດີແລະການວິເຄາະການປຸງແຕ່ງ Laser ຂອງ Ceramic Substrate PCB

Xintian Laser - ເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີຄວາມຊັດເຈນ

ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມ

ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກແມ່ນເຕັກນິກການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມສໍາລັບວັດສະດຸເຊລາມິກແລະຍັງເປັນວິທີການປຸງແຕ່ງທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດ. ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຫມາຍເຖິງການຫັນ, ຕັດ, ເຄື່ອງປັ່ນ, ເຈາະ, ແລະອື່ນໆຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກ. ຂະບວນການຂອງມັນແມ່ນງ່າຍດາຍແລະປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງແມ່ນສູງ, ແຕ່ເນື່ອງຈາກຄວາມແຂງສູງແລະ brittleness ຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກ, ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງອົງປະກອບ ceramic ທີ່ມີຮູບຮ່າງສະລັບສັບຊ້ອນ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມິຕິລະດັບສູງ, ດ້ານຫຍາບ, roughness ຕ່ໍາ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງ.

ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​ຮູບ​ແບບ​ກົນ​ຈັກ​

ມັນແມ່ນການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງຂອງຜະລິດຕະພັນເຊລາມິກ, ເຊິ່ງໃຊ້ເຄື່ອງມືຕັດພິເສດສໍາລັບການປຸງແຕ່ງກົນຈັກທີ່ຊັດເຈນກ່ຽວກັບຊ່ອງຫວ່າງເຊລາມິກ. ມັນເປັນການປຸງແຕ່ງພິເສດໃນອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງຈັກ, ມີລັກສະນະສູງແລະລະດັບຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແຕ່ປະສິດທິພາບການຜະລິດຕ່ໍາແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດສູງ.

ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງການກໍ່ສ້າງ 5G, ຂົງເຂດອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ microelectronics ຄວາມແມ່ນຍໍາແລະການບິນແລະການກໍ່ສ້າງເຮືອໄດ້ພັດທະນາຕື່ມອີກ, ເຊິ່ງທັງຫມົດນີ້ກວມເອົາການນໍາໃຊ້ substrates ceramic. ໃນບັນດາພວກເຂົາ, PCBs ຊັ້ນໃຕ້ດິນຂອງເຊລາມິກໄດ້ຄ່ອຍໆໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ຫຼາຍຂື້ນຍ້ອນການປະຕິບັດທີ່ເຫນືອກວ່າຂອງພວກເຂົາ.

ພາຍໃຕ້ແນວໂນ້ມຂອງນ້ໍາຫນັກເບົາແລະຂະຫນາດນ້ອຍ, ວິທີການຕັດແລະການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການໄດ້ເນື່ອງຈາກຄວາມຖືກຕ້ອງບໍ່ພຽງພໍ. ເລເຊີແມ່ນເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກທີ່ບໍ່ຕິດຕໍ່ທີ່ມີຄວາມໄດ້ປຽບຢ່າງຈະແຈ້ງກ່ຽວກັບວິທີການເຄື່ອງຈັກແບບດັ້ງເດີມໃນເຕັກໂນໂລຢີການຕັດແລະມີບົດບາດສໍາຄັນຫຼາຍໃນການປຸງແຕ່ງ PCBs substrate ceramic.

ອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງ laser ສໍາລັບ ceramic PCBs ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຕັດແລະການເຈາະ. ເນື່ອງຈາກຄວາມໄດ້ປຽບທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຈໍານວນຫຼາຍຂອງການຕັດ laser, ມັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາ. ຂ້າງລຸ່ມນີ້, ພວກເຮົາຈະເບິ່ງຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ໃນ PCBs.

ຂໍ້ດີແລະການວິເຄາະການປຸງແຕ່ງ Laser ຂອງ Ceramic Substrate PCB

ວັດສະດຸເຊລາມິກມີຄວາມຖີ່ສູງແລະຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ, ສະຖຽນລະພາບທາງເຄມີ, ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄວາມຮ້ອນ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານ. ການປຸງແຕ່ງ laser ຂອງ substrate ceramic PCBs ເປັນເຕັກໂນໂລຊີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ສໍາຄັນໃນອຸດສາຫະກໍາຈຸນລະພາກເອເລັກໂຕຣນິກ. ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ນີ້​ແມ່ນ​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​, ໄວ​, ຖືກ​ຕ້ອງ​, ແລະ​ມີ​ຄຸນ​ຄ່າ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ສູງ​.

ຂໍ້ດີຂອງການປຸງແຕ່ງ laser substrate ceramic PCBs:

1. ເນື່ອງຈາກຂະຫນາດຈຸດຂະຫນາດນ້ອຍ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ, ຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ດີ, ແລະຄວາມໄວການຕັດໄວຂອງເລເຊີ;

2. ຊ່ອງຫວ່າງຕັດແຄບ, ປະຫຍັດວັດສະດຸ;

3. ການປຸງແຕ່ງ laser ແມ່ນດີ, ແລະດ້ານການຕັດແມ່ນກ້ຽງແລະບໍ່ມີ burrs;

4. ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ.

PCBs ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກແມ່ນຂ້ອນຂ້າງອ່ອນເພຍເມື່ອທຽບກັບກະດານ fiberglass, ແລະຕ້ອງການເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງສູງ. ດັ່ງນັ້ນ, ເຕັກໂນໂລຊີການເຈາະ laser ຖືກນໍາໃຊ້ປົກກະຕິແລ້ວ.

ເທກໂນໂລຍີການເຈາະດ້ວຍເລເຊີມີຂໍ້ດີຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມໄວໄວ, ປະສິດທິພາບສູງ, ການເຈາະ batch ທີ່ສາມາດປັບຂະ ໜາດ ໄດ້, ສາມາດນໍາໃຊ້ກັບວັດສະດຸແຂງແລະອ່ອນຂອງອຸປະກອນສ່ວນໃຫຍ່, ແລະບໍ່ສູນເສຍເຄື່ອງມື. ມັນຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະການພັດທະນາທີ່ຫລອມໂລຫະຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. substrate ເຊລາມິກການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການເຈາະ laser ມີຂໍ້ດີຂອງການຍຶດຫມັ້ນສູງລະຫວ່າງເຊລາມິກແລະໂລຫະ, ບໍ່ມີ detachment, foaming, ແລະອື່ນໆ, ບັນລຸຜົນກະທົບຂອງການຂະຫຍາຍຕົວຮ່ວມກັນ, ມີຄວາມລຽບດ້ານສູງແລະ roughness ຕັ້ງແຕ່ 0.1 ຫາ 0.3.μ ມ. ຮູຮັບແສງເຈາະດ້ວຍເລເຊີຢູ່ລະຫວ່າງ 0.15 ຫາ 0.5mm, ແລະສາມາດປັບໄດ້ເຖິງ 0.06mm.