ເຄື່ອງມືຕັດແກ້ວ - XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform Glass Cutting Machine

ຊ່າງຫັດຖະກໍາທີ່ສວຍງາມແລະເປັນເອກະລັກ

ຫນຶ່ງຄລິກປ່ຽນຕາມ "ປະເພດ" ທີ່ຕ້ອງການ

ເຄື່ອງຫນຶ່ງແມ່ນສໍາເລັດ, ບາດກ້າວຫນຶ່ງເພື່ອໄຊຊະນະ!

ຝ່າຝືນສົນທິສັນຍາ ແລະ ປ່ຽນແປງການຜະລິດແບບດັ້ງເດີມດ້ວຍເຕັກໂນໂລຊີ

ແກ້ວ, ເນື່ອງຈາກຄຸນສົມບັດແຂງແລະ brittle ຂອງມັນ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍໃນການປຸງແຕ່ງ, ໂດຍສະເພາະໃນການຕັດແລະການປຸງແຕ່ງແກ້ວທີ່ມີຄວາມຫນາທີ່ສຸດ, ເຊິ່ງສະເຫມີເປັນສິ່ງທ້າທາຍດ້ານວິຊາການ.

ເຄື່ອງຕັດແກ້ວ XT Laser Infrared Picosecond ຮັບການນໍາເຂົ້າ servo motor linear driven, ເຊິ່ງປະສິດທິຜົນຮັບປະກັນຄວາມໄວໃນການປຸງແຕ່ງແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງອຸປະກອນ; ການອອກແບບໂຄງສ້າງປະສົມປະສານ, ງ່າຍຕໍ່ການເຊື່ອມໂຍງ; ໂຄງສ້າງກົນຈັກແລະໄຟຟ້າແມ່ນມີຄວາມສະຫງ່າງາມ, ມີຮູບລັກສະນະທີ່ສວຍງາມ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການຕັດຮູບແບບທີ່ສັບສົນດ້ວຍການແຕກຫັກຂອງຂອບຂະຫນາດນ້ອຍແລະຜົນຜະລິດສູງ, ຊ່ວຍໃຫ້ວິສາຫະກິດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງ.

ການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາຄວາມໄວສູງດ້ວຍຄຸນນະພາບມືອາຊີບ

ການຕັດເລເຊີ Bessel

ເທກໂນໂລຍີການກອບເປັນຈໍານວນ laser filament ທີ່ດີເລີດ

ປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງຫຼາຍຄັ້ງສູງກວ່າ CNC

ຄວາມໄວຕັດສາມາດບັນລຸໄດ້ເຖິງ 1200mm/s

ຄວາມຍາວຄື່ນເຮັດວຽກເຖິງ 1064nm

ແກ້ວຫນາ 19mm ຕັດໂດຍກົງ

ການປະມວນຜົນການໂຫຼດ ແລະ ການໂຫຼດອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນດ້ວຍຄວາມສະດວກສະບາຍ

ການສະຫຼັບອັດຕະໂນມັດຂອງເວທີການໂຕ້ຕອບສອງ Y

ໂຄງສ້າງການໂຫຼດ ແລະ ການໂຫຼດແບບອະຊິດໂຄຣນັສ ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຊັດເຈນ

ການປະມວນຜົນປະສິດທິພາບສອງເວທີ

ຊ່ວຍ​ປະ​ຢັດ​ເວ​ລາ​ການ​ໂຫຼດ​ແລະ unloading​

ຄູນຄວາມສາມາດໃນການປຸງແຕ່ງ

ປະສິດທິພາບເພີ່ມຂຶ້ນ unleashes ຂອບຂອງຕົນ

ເລເຊີຮັບຮອງເອົາການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາເອກະລາດເພື່ອຜະລິດແຫຼ່ງເມັດພັນຫຼັກ

ລຳແສງເລເຊີ Picosecond ປ່ອຍອອກມາດ້ວຍຄວາມໄວ <10 ps

ການປຸງແຕ່ງຂະຫນາດກາຟິກທີ່ບໍ່ມີຄວາມກົດດັນ

ຄຸນ​ນະ​ພາບ beam ທີ່​ດີ​ເລີດ​

ແຂບຕັດຢ່າງເປັນລະບຽບດ້ວຍແນວຕັ້ງທີ່ດີ

ການປະດິດສ້າງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງພຽງແຕ່ສ້າງມູນຄ່າຫຼາຍກວ່າເກົ່າສໍາລັບລູກຄ້າ

ເຕັກໂນໂລຊີຂະບວນການໃຫມ່ຂອງ Infrared Picosecond

ຄວາມກ້າວຫນ້າໃນການບັນລຸຂະຫນາດຫນຶ່ງທີ່ເຫມາະສົມກັບແກ້ວຫນາ 19mm

ການຕັດຫນ້າເຕັມຂອງວັດສະດຸໃຫມ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາ 3C ເຊັ່ນ: ຮູບເງົາປ້ອງກັນກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບມືຖື

ການປ່ຽນຮູບແບບເຄື່ອງຈັກ CNC ແບບດັ້ງເດີມ

ຂະບວນການຕັດສາຍເລເຊີ Picosecond

ນຳໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີປະມວນຜົນເລເຊີ picosecond ລຸ້ນທີ 3, ການຕັດຜ່ານດ້ວຍວິທີດຽວ

ການຄວບຄຸມ PSO motor Linear

ຄວາມຖືກຕ້ອງໃນລະດັບໄມໂຄຣນ, ການປະຕິບັດການຄວບຄຸມເສັ້ນທາງ synchronized, ແລະການຕັດສະຫມໍ່າສະເຫມີ

ປັບແຕ່ງລະບົບການໂຫຼດ ແລະ ການໂຫຼດອັດຕະໂນມັດ

ການຕັ້ງຄ່າອັດຕະໂນມັດ, ໃຊ້ເວລາໂຫຼດຫນ້ອຍລົງ, ປະຫຍັດເວລາແລະປະຫຍັດແຮງງານ

ການຊົດເຊີຍວິໄສທັດກົນຈັກ

ຈັດລຽງ CCD ແລະທັດສະນະ telecentric, ການຮັບຮູ້ອັດຕະໂນມັດ, ການຊົດເຊີຍການແກ້ໄຂການແກ້ໄຂ

ການແຍກເລເຊີ CO2 ພະລັງງານສູງ

ການແຍກຢ່າງສົມບູນຂອງເສັ້ນ trajectory ຕັດ, ແຄມຜະລິດຕະພັນລຽບ, ການແຕກຫັກຂອງຂອບຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະຄຸນນະພາບການປຸງແຕ່ງທີ່ດີເລີດ

ຕັດຕົວຢ່າງການສະແດງ

XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform Laser Glass Cutting Machine ສາມາດນໍາໃຊ້ກັບການຕັດຢ່າງໄວວາຂອງວັດສະດຸ brittle ຕ່າງໆເຊັ່ນແກ້ວແລະ sapphire, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຂະບວນການປຸງແຕ່ງ crack ສະຫນັບສະຫນູນ, ບັນລຸການຕັດຮູບແບບສະລັບສັບຊ້ອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຄຸນນະພາບທີ່ດີເລີດຂອງຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ. . ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ຊ່ວຍໃຫ້ວິສາຫະກິດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງຊ່ວຍປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງ workpiece ແລະປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ການລະເມີດສົນທິສັນຍາແລະຂໍ້ຈໍາກັດ

XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform Glass Cutting Machine

ຢຸດຄື້ນອີກອັນໜຶ່ງຂອງ "ຄວາມໄວແສງ"

ການຄວບຄຸມອັດສະລິຍະ ແລະການຕັດຮູບມະນຸດຕ່າງດາວທີ່ບໍ່ຕ້ອງຢ້ານ

ພະລັງງານ kinetic laser ຕື່ນເຕັ້ນຄລິກຫນຶ່ງ

ເຂົ້າສູ່ຍຸກ "ແສງສະຫວ່າງ" ຂອງການຕັດແກ້ວ