ເຕັກນິກການຕັດເຄື່ອງຕັດ laser ສໍາລັບເຫຼັກກາກບອນແລະສະແຕນເລດ

XT Laser - ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ເຫຼັກກາກບອນແລະເຫລັກສະແຕນເລດ, ເປັນວັດສະດຸໂລຫະທົ່ວໄປ, ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ, ດັ່ງນັ້ນເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນແນ່ນອນວ່າເປັນທາງເລືອກທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການປຸງແຕ່ງແລະການຕັດ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ປະຊາຊົນຈໍານວນຫຼາຍບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍກັບການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງຕັດ laser, ເຊິ່ງອາດຈະນໍາໄປສູ່ສະຖານະການທີ່ບໍ່ຄາດຄິດ. ຕໍ່ໄປ, ພວກເຮົາຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບເຕັກນິກບາງຢ່າງທີ່ເຄື່ອງຕັດ laser ຕ້ອງເບິ່ງໃນການຕັດເຫລໍກຄາບອນແລະເຫລໍກສະແຕນເລດ.

ເຕັກນິກການ laser ຕັດແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນແລະແຜ່ນສະແຕນເລດແມ່ນຫຍັງ?

ຂໍ້ຄວນລະວັງສໍາລັບການຕັດແຜ່ນສະແຕນເລດ:

1. Rust ເທິງຫນ້າສະແຕນເລດຂອງເຄື່ອງຕັດ laser

ໃນເວລາທີ່ພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸສະແຕນເລດຂອງພວກເຮົາ rusts, ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະຕັດວັດສະດຸແລະຜົນກະທົບການປຸງແຕ່ງສຸດທ້າຍຈະບໍ່ດີ. ເມື່ອພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸຖືກ corroded, ການຕັດ laser ຈະ repel nozzle, ງ່າຍທີ່ຈະທໍາລາຍ, ແລະບັນຫາຂອງຄວາມສູງຫຼາຍເກີນໄປສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບ. ໃນເວລາທີ່ nozzle ໄດ້ຖືກທົດແທນ, laser ຕັດຈະຍ້າຍອອກ. ສະຖານະການທີ່ຖືກຕ້ອງສາມາດທໍາລາຍລະບົບ optical ແລະລະບົບປ້ອງກັນ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການລະເບີດຂອງຂະບວນການ. ດັ່ງນັ້ນ, ກ່ອນທີ່ຈະຕັດ, rust ຢູ່ດ້ານຂອງວັດສະດຸຄວນໄດ້ຮັບການໂຍກຍ້າຍອອກຢ່າງລະອຽດ.

2. ການຕັດເລເຊີແລະສີຂອງຫນ້າດິນສະແຕນເລດ

ການທາສີໃສ່ພື້ນຜິວສະແຕນເລດແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວບໍ່ແມ່ນເລື່ອງທົ່ວໄປ, ແຕ່ພວກເຮົາຍັງຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ເພາະວ່າສີປົກກະຕິແລ້ວເປັນສານພິດແລະສາມາດສ້າງຄວັນຢາສູບໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ, ເຊິ່ງເປັນອັນຕະລາຍຕໍ່ສຸຂະພາບຂອງມະນຸດ. ດັ່ງນັ້ນ, ເມື່ອຕັດວັດສະດຸສະແຕນເລດທີ່ຖືກທາສີ, ສີພື້ນຜິວຕ້ອງໄດ້ຮັບການອະນາໄມຢ່າງລະອຽດ.

3. ການເຄືອບດ້ານຂອງວັດສະດຸສະແຕນເລດສໍາລັບເຄື່ອງຕັດ laser

ການເຄືອບດ້ານສະແຕນເລດມັກຈະປາກົດຢູ່ໃນການປຸງແຕ່ງປະຈໍາວັນຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຖ້າພວກເຮົາປະຕິບັດຕາມເຕັກນິກການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມ, ມັນຈະບໍ່ເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ເມື່ອຕັດສະແຕນເລດດ້ວຍອຸປະກອນ, ເຕັກນິກການຕັດແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເລື້ອຍໆ. ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຮູບເງົາບໍ່ເສຍຫາຍ, ພວກເຮົາປົກກະຕິແລ້ວຕັດຫນຶ່ງດ້ານຂອງຮູບເງົາເປີດ, ໂດຍດ້ານທີ່ບໍ່ແມ່ນຮູບເງົາຫັນລົງລຸ່ມ.

ຄໍາແນະນໍາສໍາລັບການຕັດແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນ:

ໃນເວລາທີ່ laser ຕັດເຫຼັກກາກບອນ, burrs ອາດຈະປາກົດຢູ່ໃນພາກສ່ວນປຸງແຕ່ງ. ເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້ລວມມີ:.

(1) ຖ້າຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມຂອງເລເຊີມີການປ່ຽນແປງ, ກະລຸນາເຮັດການທົດສອບຕໍາແຫນ່ງຈຸດສຸມແລະປັບມັນຕາມການປ່ຽນແປງໃນຈຸດສຸມຂອງເລເຊີ.

(2) ພະລັງງານອອກເລເຊີບໍ່ພຽງພໍ. ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອກວດເບິ່ງວ່າເຄື່ອງກໍາເນີດເລເຊີເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ຖ້າປົກກະຕິ, ກະລຸນາກວດເບິ່ງວ່າຄ່າຜົນຜະລິດຂອງປຸ່ມຄວບຄຸມເລເຊີແມ່ນຖືກຕ້ອງ. ຖ້າບໍ່, ກະລຸນາປັບມັນ.

(3) ຄວາມໄວຂອງການຕັດແມ່ນຊ້າເກີນໄປ, ແລະມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເພີ່ມຄວາມໄວໃນການຕັດໃນລະຫວ່າງການກວດກາການດໍາເນີນງານ.

(4) ຄວາມບໍລິສຸດຂອງອາຍແກັສຕັດແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ແລະອາຍແກັສທີ່ເຮັດວຽກຕັດຄຸນນະພາບສູງຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນອງ.

(5) ເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກບໍ່ຄົງທີ່ເປັນເວລາດົນແລະຈໍາເປັນຕ້ອງຢຸດແລະເລີ່ມຕົ້ນໃຫມ່.

1. ເລເຊີບໍ່ໄດ້ຖືກຕັດອອກຫມົດ.

(1) ການຄັດເລືອກຂອງ nozzle laser ບໍ່ກົງກັບຄວາມຫນາຂອງຄະນະປະມວນຜົນ. ກະລຸນາປ່ຽນຫົວຫົວ ຫຼືກະດານປະມວນຜົນ.

(2) ຄວາມໄວຂອງເສັ້ນຕັດ laser ແມ່ນໄວເກີນໄປ, ແລະການຄວບຄຸມການດໍາເນີນງານແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວຂອງເສັ້ນຕັດ.

2. ການປະກາຍຜິດປົກກະຕິອາດຈະເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ການຕັດເຫລໍກຄາບອນຕ່ໍາ. ເມື່ອຕັດເຫລໍກອ່ອນຕາມປົກກະຕິ, ງ່າໄຟຈະຍາວກວ່າແລະແປ, ມີປາຍຂອງສ້ອມຫນ້ອຍລົງ. ການປະກົດຕົວຂອງ sparks ຜິດປົກກະຕິສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການແປແລະຄຸນນະພາບການປຸງແຕ່ງຂອງພາກສ່ວນຕັດຂອງ workpiece ໄດ້. ໃນຈຸດນີ້, ເມື່ອຕົວກໍານົດການອື່ນໆແມ່ນປົກກະຕິ, ເງື່ອນໄຂດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ:.

(1) nozzle ຂອງຫົວເລເຊີແມ່ນເສຍຫາຍຢ່າງຫນັກແລະຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປ່ຽນໃຫມ່ທັນເວລາ.

(2) ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເພີ່ມຄວາມກົດດັນຂອງອາຍແກັສທີ່ເຮັດວຽກຕັດໂດຍບໍ່ມີການປ່ຽນ nozzle ດ້ວຍເຄື່ອງໃຫມ່.

(3) ຖ້າສາຍໄຟທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຫົວເລເຊີແລະຫົວເລເຊີຈະວ່າງ, ກະລຸນາຢຸດການຕັດທັນທີ, ກວດເບິ່ງສະພາບການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຫົວເລເຊີ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຕິດຕັ້ງສາຍໄຟໃຫມ່.

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນເຕັກນິກສໍາລັບການຕັດ laser ແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນແລະແຜ່ນສະແຕນເລດ. ຂ້າພະເຈົ້າຫວັງວ່າທຸກຄົນຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ຫຼາຍໃນເວລາຕັດ. ວັດສະດຸແລະເຕັກນິກທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຕັດແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ, ແລະເຫດການທີ່ເກີດຂຶ້ນກໍ່ແຕກຕ່າງກັນ. ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເລືອກໂດຍອີງໃສ່ສະຖານະການສະເພາະ.