ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

XT Laser - ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນຫຍັງ? ເປັນຫຍັງຜູ້ຜະລິດປຸງແຕ່ງໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່ໃນປັດຈຸບັນໃຊ້ເຄື່ອງຕັດ laser? ໃນອຸດສາຫະກໍາເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍໃນປະຈຸບັນ, ຜູ້ຜະລິດທີ່ສໍາຄັນກໍາລັງຫຼີ້ນເກມຢ່າງລັບໆແລະປະເຊີນກັບຄວາມສ່ຽງຈໍານວນຫລາຍ. ຄວາມສໍາເລັດນໍາໄປສູ່ຄວາມສໍາເລັດ, ໃນຂະນະທີ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວນໍາໄປສູ່ການຫາຍໄປໃນຕະຫຼາດ. ໃນມື້ນີ້, ໂດຍເນັ້ນໃສ່ຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າທີ່ສາມາດຊື້ເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນມີການປ່ຽນແປງ. ຄວາມຕ້ອງການສ່ວນບຸກຄົນສໍາລັບອຸປະກອນແມ່ນໄດ້ຮັບການກະຕຸ້ນໂດຍຕະຫຼາດ, ແລະຄວາມງ່າຍໃນການດໍາເນີນງານຂອງອຸປະກອນໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນປັດໃຈການຊື້. ຕໍ່ໄປ, ໃຫ້ວິເຄາະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະຄວາມໄດ້ປຽບຂອງເຄື່ອງຕັດ laser.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີໃຊ້ກະຈົກໂຟກັສເພື່ອແນມແສງເລເຊີໃສ່ພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸ, ເຮັດໃຫ້ວັດສະດຸລະລາຍ. ໃນເວລາດຽວກັນ, coaxial ອາຍແກັສບີບອັດກັບ beam laser ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອລະເບີດອອກອຸປະກອນການ melted, ເຮັດໃຫ້ beam laser ເຄື່ອນຍ້າຍພີ່ນ້ອງກັບອຸປະກອນການຕາມ trajectory ສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງປະກອບເປັນຮູບຮ່າງສະເພາະໃດຫນຶ່ງຂອງ seam ຕັດ.

ພາກສະຫນາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດແລະປຸງແຕ່ງເຄື່ອງຈັກຕ່າງໆປະກອບມີເຄື່ອງຈັກເຄື່ອງຈັກ, ເຄື່ອງຈັກວິສະວະກໍາ, ການຜະລິດສະຫຼັບໄຟຟ້າ, ການຜະລິດລິຟ, ເຄື່ອງຈັກເມັດພືດ, ເຄື່ອງຈັກແຜ່ນແພ, ການຜະລິດລົດຍົນ, ເຄື່ອງຈັກກະສິກໍາແລະປ່າໄມ້, ເຄື່ອງຈັກອາຫານ, ຍານພາຫະນະພິເສດ, ການຜະລິດເຄື່ອງຈັກນ້ໍາມັນ, ອຸປະກອນປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມ, ເຄື່ອງໃຊ້ໃນຄົວເຮືອນ. ການຜະລິດ, ແຜ່ນເຫຼັກ silicon ມໍເຕີຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະອື່ນໆ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

1. ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ສູງ​: ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ສູງ​ເຖິງ 0.05mm​, ຊ​້​ໍ​າ​ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ສູງ​ເຖິງ 0.02mm

2. ຊ່ອງແຄບ: ເລເຊີຖືກເນັ້ນໃສ່ຈຸດແສງສະຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ບັນລຸຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງຢູ່ທີ່ຈຸດປະສານງານ. ອຸປະກອນການແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາເຖິງຈຸດຂອງ vaporization, ແລະຂຸມແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການລະເຫີຍ. ໃນຂະນະທີ່ beam ຂອງແສງສະຫວ່າງເຄື່ອນຍ້າຍເປັນເສັ້ນກັບວັດສະດຸ, ຮູຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງປະກອບເປັນ slits ແຄບ. width ຂອງ incision ແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປ 0.10-0.20mm.

3. ດ້ານການຕັດລຽບ: ດ້ານການຕັດແມ່ນບໍ່ມີ burrs, ແລະຄວາມຫຍາບຂອງຫນ້າດິນຂອງ incision ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຄວບຄຸມພາຍໃນ Ra12.5.

4. ຄວາມໄວໄວ: ຄວາມໄວຕັດສາມາດບັນລຸ 10m / ນາທີ, ແລະຄວາມໄວສູງສຸດໃນການຈັດຕໍາແຫນ່ງສາມາດບັນລຸ 70m / ນາທີ, ເຊິ່ງໄວກວ່າຄວາມໄວຂອງການຕັດສາຍ.

5. ຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ດີ: ການຕັດທີ່ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່, ມີຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນຫນ້ອຍສຸດຂອງການຕັດແຂບແລະເກືອບບໍ່ມີການຜິດປົກກະຕິຄວາມຮ້ອນຂອງ workpiece, ຢ່າງສົມບູນຫຼີກເວັ້ນການ collapse ແຂບສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງການ punching ວັດສະດຸແລະ shearing. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງສໍາລັບ seam ຕັດ.

6. ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ workpiece: ຫົວຕັດ laser ຈະບໍ່ເຂົ້າໄປໃນການຕິດຕໍ່ກັບພື້ນຜິວວັດສະດຸ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ workpiece ບໍ່ໄດ້ scratched.

7. ບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມແຂງຂອງວັດສະດຸທີ່ຖືກຕັດ: ເລເຊີສາມາດປຸງແຕ່ງແຜ່ນເຫຼັກ, ສະແຕນເລດ, ແຜ່ນໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ, ໂລຫະປະສົມແຂງ, ແລະອື່ນໆ, ແລະສາມາດປະຕິບັດການຕັດການຜິດປົກກະຕິໂດຍບໍ່ຄໍານຶງເຖິງຄວາມແຂງ.

8. ບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຮູບຮ່າງຂອງຊິ້ນວຽກ: ການປຸງແຕ່ງດ້ວຍເລເຊີມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີ, ສາມາດປຸງແຕ່ງຮູບຮ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ແລະສາມາດຕັດທໍ່ແລະວັດສະດຸທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີອື່ນໆ.

9. ປະຫຍັດການລົງທຶນແມ່ພິມ: ການປຸງແຕ່ງເລເຊີບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ແມ່ພິມ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ແມ່ພິມ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສ້ອມແປງແມ່ພິມ, ປະຫຍັດເວລາການທົດແທນແມ່ພິມ, ດັ່ງນັ້ນປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປຸງແຕ່ງແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຜະລິດຕະພັນຂະຫນາດໃຫຍ່.